4月11日下午，我院与无锡中微腾芯电子有限公司举行江苏省科技成果转化项目《高密度先进封装集成电路测试技术研发及产业化》的开题会议。中国电科首席科学家于宗光特邀参加会议。
校党委常委、副校长徐骏对于宗光一行表示欢迎，并简要从学院“名城名校”发展战略、学科发展及人才培养等方面介绍了我院的基本情况。他表示，学院非常重视与企业和地方政府的合作，希望通过此次合作达到双方互惠共赢的效果，共同促进集成电路学科的发展。
无锡中微腾芯电子有限公司总经理张凯虹简要介绍了公司的基本情况，并从项目概况、项目技术基础、项目执行计划等几个方面做了开题汇报。信息科学技术学院院长杨永杰介绍了南通大学集成电路学科的发展历史及未来规划。与会人员就项目细节问题做了充分的交流讨论。
本次会议双方就项目的一些细节问题达成共识，为项目的顺利开展打下了良好的基础。会后于宗光一行参观了校史馆。
会议由微电子（集成电路）学院副院长赵继聪主持，中国电科58所、无锡中微腾芯电子有限公司、微电子（集成电路）学院相关负责人参加会议。（范晓敏）
