科学研究
| 序号 | 研究方向 | 研究内容 |
| 1 | 集成电路设计与设计自动化 | 该方向主要研究射频通信芯片、模数转换芯片及放大器芯片的设计理论及测试验证技术。重点围绕太赫兹通信系统关键收发模块集成电路的核心技术，开展低噪声放大器、功率放大器和混频器等有源集成电路建模新方法研究，用新理论协同设计数模混合集成电路与微波功能集成天线，形成从器件到集成电路到通信系统收发模块的闭环。 |
| 2 | 集成纳电子科学 | 该方向主要研究纳米电子材料及低维纳米材料的新型器件，探讨低维纳米结构的复合与组装，设计和研究低维纳米材料在电子器件、能源器件、太阳能电池、信息感知和信息处理等方面的应用。目前在新型微纳储能器件、低功耗光电探测器、新型高速开关器件方面形成特色优势。 |
| 3 | 集成电路制造工程 | 该方向主要围绕微系统集成芯片核心技术，研究基于MEMS技术的射频滤波芯片设计、新型传感器芯片的多场耦合协同设计方法，探索多芯片异质异构集成技术，开发先进微纳工艺制程。研究跨尺度、多界面三维结构集成芯片中多场耦合机制、微系统协同性和可测性设计、芯粒封装技术等。该方向在微系统集成芯片设计、微纳工艺制程、高密度异构集成封装与测试方面形成了特色优势。 |